Sistema d'aigua Demin per a plaques de circuit

Sistema d'aigua Demin per a plaques de circuit
Detalls:
Tecnologia de processament: doble passada RO + EDI
Membrana RO: EUA DOW
Mòdul EDI: USA Ionpure
Manteniment de la membrana: sistema de neteja CIP
Base de disseny RO: programari DOW dels EUA -- WAVE
Funcionament estable i qualitat de l'aigua, control PLC i HMI.
Monitorització en línia de la conductivitat de l'aigua de sortida.
Enviar la consulta
Descripció
Enviar la consulta

Un sistema d'aigua depurada per a plaques de circuit és un sistema de purificació d'aigua que elimina els minerals dissolts i els contaminants iònics de l'aigua per produir aigua d'alta -puresa que s'utilitza en la fabricació i neteja de plaques de circuit imprès (PCB).
Definició simple
Un sistema d'aigua de deminació elimina minerals com ara calci, magnesi, sodi, clorur i sulfat mitjançant osmosi inversa (RO) i desionització (DI) o resines d'intercanvi-ions, produint aigua de baixa-conductivitat que no deixa residus als components electrònics.

 

Per què la fabricació de plaques de circuit necessita aigua Demin

 

Les plaques de circuits són extremadament sensibles a la contaminació. Si s'utilitza aigua de l'aixeta habitual durant la neteja o esbandit, pot deixar residus conductors o dipòsits minerals, que poden causar problemes greus.

L'ús d'aigua DM ajuda a:

  • Evitar curtcircuits causats per contaminació iònica
  • Eviteu la corrosió de traces de coure i components electrònics
  • Assegureu-vos d'esbandir-els PCB sense residus
  • Millorar la fiabilitat del producte i el rendiment elèctric
  • Mantenir les superfícies netes durant la fabricació

Fins i tot els petits residus minerals poden afectar el rendiment del circuit, especialment en l'electrònica d'alta{0}}precisió.

 

Com dissenyar un sistema d'aigua Demin per a plaques de circuit

 

Per dissenyar un sistema d'aigua desionitzada amb PCB, comenceu des de la qualitat de l'aigua, el flux de producció i el punt d'aplicació necessaris en el procés de PCB. L'aigua de neteja de PCB normalment ha de ser baixa en ions, baixa en partícules i estable en conductivitat/resistència, de manera que no deixi residus conductors a les plaques.
1. Definiu primer l'aplicació
Els diferents processos de PCB necessiten una qualitat d'aigua diferent.
Usos comuns:

  • Pre{0}}neteja / esbandida general
  • Esbandida final després de la neteja química
  • Neteja per ultrasons
  • Tractament de superfícies / esbandida de la línia de recobriment
  • Neteja d'electrònica d'alta-fiabilitat

Per al rentat final de PCB, l'especificació de l'aigua sol ser molt més estricta que per al rentat general.


2. Confirmeu la qualitat de l'aigua objectiu
Establiu els objectius de disseny abans de triar l'equip.
Elements de disseny típics:

  • Conductivitat o resistivitat
  • TDS
  • Sílice
  • Duresa
  • Clorur / sulfat
  • Nivell de partícules
  • TOC si el procés és sensible
  • Control de bacteris / microbis si s'emmagatzema al dipòsit durant llargs períodes

Un objectiu pràctic comú per a l'aigua de PCB DI és:

  • Conductivitat: per sota d'1–5 µS/cm
  • O Resistivitat: al voltant de 0,2–1,0 MΩ·cm o superior, depenent del procés

Per a la neteja d'electrònica{0}}de gamma superior, l'esbandida final pot requerir una resistivitat molt més alta.

 

3. Analitza l'aigua bruta
Necessiteu un informe d'aigua bruta abans de dimensionar el sistema.
Paràmetres importants:

  • Font d'aigua d'alimentació: aigua municipal, pou, superficial
  • TDS
  • Duresa
  • Sílice
  • Clor / cloramina
  • Ferro / manganès
  • pH
  • SDI / terbolesa
  • Càrrega orgànica

Això determina el pretractament i el cost operatiu.

 

4. Calcula la capacitat requerida
Mideu el sistema a partir de la demanda real, no només de la mida del dipòsit.
Determinar:

  • Flux horari necessari per a la línia d'esbandida
  • Demanda diària d'aigua
  • Demanda màxima durant el rentat simultani
  • Objectiu de recuperació
  • Volum d'emmagatzematge del dipòsit

Un enfocament pràctic:

  • Demanda de procés continu
  • Més un marge de disseny del 10 al 20%.
  • A més un buffer d'emmagatzematge per a un ús màxim

 

5. Trieu la configuració del procés
Per a la neteja de PCB, el disseny més comú és:
Pretractament → RO → DI o EDI → Filtre de poliment → Dipòsit d'emmagatzematge → Bucle de recirculació
Etapes típiques
A. Tractament previ
Protegeix les membranes RO i estabilitza l'aigua d'alimentació.
Normalment inclou:

  • Dipòsit d'aigua bruta si cal
  • Bomba de reforç
  • Multimèdia / filtre de sorra
  • Filtre de carbó actiu per eliminar el clor
  • Dosificació de suavitzant d'aigua o antiincrustante si la duresa és alta
  • Filtre de cartutx de 5 µm

B. Osmosi inversa (RO)
L'OI elimina la majoria de sals i substàncies orgàniques dissoltes.
Beneficis:

  • Elimina el 95-99% dels ions dissolts
  • Redueix molt el consum de resina DI
  • Redueix el cost operatiu

Per als sistemes de PCB industrials, el RO sol ser essencial.
C. Polit DI o EDI
Després de RO, utilitzeu un d'aquests:

  • Llit mixt-DI
  • Menor cost inicial
  • Alta puresa final
  • Bo per a sistemes petits i mitjans
  • Requereix substitució/regeneració de la resina

EDI

  • Funcionament continu
  • Sense regeneració química dels llits de resina
  • Millor per a sistemes de flux més grans i estables-
  • Major cost inicial

Per a moltes fàbriques de PCB:

  • RO + llit mixt DI és comú
  • RO + EDI + llit mixt s'utilitza quan es necessita una major puresa i automatització

D. Polit final
Per protegir el procés d'esbandida:

  • Filtre final de 0,2-1 µm
  • UV opcional
  • Polidor de llit mixt-final opcional per a una puresa molt alta

 

6. Exemple d'un sistema d'aigua Demin estàndard per a plaques de circuit
Un disseny típic podria ser:
Dipòsit d'aigua bruta → bomba de reforç → filtre multimèdia → filtre de carbó activat → suavitzant → filtre de 5 µm → unitat de RO → dipòsit de permeat RO → -llit mixt DI → filtre final de 0,2 µm → dipòsit d'aigua DI → bomba de recirculació → punts d'esbandida de PCB
Per a la producció-superior:
Pretractament → RO de doble-passa → EDI → polit-de llit mixt → UV → filtre de 0,2 µm → distribució de bucle


Si voleu dissenyar-ne un amb precisió, reuniu aquests 6 elements:
1. Caudal requerit en m³/h o m³/dia
2. Anàlisi d'aigua bruta: TDS, duresa, sílice, clor, ferro
3.Aplicació: esbandida general, esbandida final, ultrasònic, PCB d'alta -fiabilitat
4.Qualitat de sortida objectiu: conductivitat o resistivitat
5.Necessitat d'emmagatzematge/bucle de distribució o només ús local
6.Mode de funcionament: continu o per lots
Si em doneu aquests 6 elements, puc dissenyar-vos una configuració pràctica del sistema d'aigua Demin per a plaques de circuit.

 

Casos d'èxit

 

product-800-600
product-800-600
product-800-600

 

El nostre servei

 

a.Oferim suport tècnic complet i després de la instal·lació de l'equip.
b. Ajudem a formar l'operador del sistema. I es proporciona un manual d'operacions detallat.
c.7*24 hores d'assistència telefònica en suport tècnic.
d.Oferim consumibles i peces de recanvi a-llarg termini pel preu de cost.
 

Etiquetes populars: sistema d'aigua demin per a plaques de circuit, fabricants, proveïdors, fàbrica de sistema d'aigua demin per a plaques de circuit de la Xina

Enviar la consulta